스마트 그리드 수리를 위한 적절한 열 처리 방법
만약 스마트 그리드 보드에서 고밀도 부품을 빼내려고 해본 적이 있다면, 그 어려움을 잘 알 것입니다. 단순히 열을 가해서 문제를 해결하려 해서는 안 됩니다. 그렇게 하면 납땜이 이루어지기도 전에 PCB가 손상될 수 있습니다.
그래서 우리는 ‘열’이라는 개념 대신 파장에 집중하기로 했습니다.
파장의 중요성
우리는 일반적인 적외선 램프 대신 다른 방식을 사용했습니다. 저희 팀은 무연 납땜에 적합한 파장을 찾기 위해 많은 시간을 할애했습니다. 필라멘트와 석영의 두께를 조절함으로써, 우리는 짧은 파장의 적외선을 생성할 수 있었습니다. 이 방식의 장점은 바로 ‘과도한 열에 의한 손상’을 방지할 수 있다는 것입니다. 보드 전체가 뜨거워지지만, 실제로 납땜해야 하는 부분만 따뜻해지는 것입니다. 우리는 이 문제를 해결했습니다. 에너지가 직접 납땜 부위에만 전달되어, 보드의 나머지 부분은 영향을 받지 않습니다.
하드웨어 측면
작업대가 이미 붐비어 있다는 것을 알고 있기 때문에, 우리는 이 장치를 작게 만들었습니다. 고순도 석영관을 사용하여 하루에 수백 번씩 가열되고 냉각되는 상황에서도 균열이 생기지 않도록 했습니다. 또한, 고전류가 흐를 때 발생할 수 있는 연결부 손상을 막기 위해 커넥터도 강화했습니다.
속도도 매우 빠릅니다. 정말 빠르죠.
하지만 주의해야 할 점이 있습니다. 에너지가 너무 집중되기 때문에, 거리 센서를 조심해서 사용해야 합니다. 램프가 너무 가까이 있으면 납땜 마스크가 손상될 수 있습니다. 조금 여유를 주면 문제없습니다.
실제 사용 방법
이 장치는 그냥 교체용으로 사용하면 됩니다. 컨트롤러에 연결한 다음, 원하는 시간을 설정해주면 됩니다. 그러면 장치가 나머지 작업을 처리해줍니다. 이 방식을 사용하면 반복적으로 같은 부분을 다시 가열할 필요가 없어서 시간을 많이 절약할 수 있습니다. 게다가 보드가 변형되는 것도 방지됩니다.
결국 중요한 것은 보드에 얼마나 많은 와트의 에너지를 공급하는지가 아니라, 목표 부위에 빠르게 에너지를 전달하고 빠르게 식히는 것입니다. 이렇게 하면 전체 프로세스가 훨씬 원활해집니다.