PCBの加熱を正しく行う方法（推測に頼らずに）
ほとんどの工場では、単に基板を温めるだけで済ませてしまいます。しかし、長年この仕事をしている人ならわかるように、それはそう簡単なことではありません。重要なのは、ソルダーマスクと部品本体との間の隙間です。その温度が5度でも変動すると、基板が剥がれたり、接続部分が不安定になったりします。これでは朝から悪いスタートになってしまいます。
実際の動作原理
私たちは、閉ループPIDコントローラーを使って温度をコントロールしています。これは、単に画面上の数値を設定するだけのものではありません。重要なのは、温度を徐々に上昇させることです。 デジタル制御装置によって、ワット数を適宜調整することで、目標温度を超えることがありません。また、空気の流速や赤外線の強度も細かく調整します。なぜかというと、基板の深層まで均一に熱が行き渡りつつ、表面が焼けないようにしたいからです。これは、ゆっくりと調理するか、ステーキの表面を焼いてしまうかの違いです。
ハードウェアのトレードオフ
スペースを節約するために、高密度のヒーターを使用しています。これにより、作業台のスペースを節約でき、応答速度も向上します。 しかし、問題点もあります。高ワット数のヒーターは、常に100％の負荷をかけ続けると、すぐに劣化してしまいます。問題なく動作させるためには、電源装置に20％程度の余裕を持たせることをお勧めします。そうすることで、部品が過度に負担をかけられるのを防げます。
お客様の工場での利用方法
必要なのはプロジェクトではなく、ツールです。そのため、これらは従来のアナログ式の機器があった場所にそのまま置けるように設計されています。標準的なコネクタやデジタルインターフェースを使用しているため、数分で接続して使用できます。 最も大きな利点は、再現性です。1つのプロトタイプをいじっているときでも、1000個の製品を処理しているときでも、毎回同じように加熱されます。基板全体の温度分布を監視することで、熱が均一に行き渡るようにします。 もう推測する必要はありません。基板の中央部分が十分に温まっているかどうかを心配する必要もありません。シンプルに、均一にリフロー処理が行われます。