スマートフォン修理用ヒーターランプ

Tue, 28 Jul 2026 00:27:18 +0800

ホットエアとIR：BGAの再溶接にはどちらが効果的か？もし、BGAチップを取り出すためにホットエアガンを使ったことがあるなら、その苦労はご存知でしょう。つまり、加熱された空気を部品に当てて、何とかうまくいくことを願うしかないのです。しかし、問題があります。それが「シャドウエフェクト」というものです。空気は抵抗の少ない道を通ろうとするため、チップの周囲を流れます。その結果、BGAの中心部分は端よりも冷たくなってしまいます。熱が均一でないと、はんだが不均一に溶けたり、接合部分に問題が生じたり、最悪の場合はチップが破損してしまいます。本当にイライラします。 では、IRはどうでしょうか？ IRランプは空気の影響を受けません。電磁波を利用して、PCBを直接通過させ、部品内の分子を振動させます。空気やチップ、はんだを順番に加熱するのではなく、IRエネルギーは一度にすべてに作用します。はんだ球やシリコン基板も同時に熱を吸収します。その結果、全体にわたって熱が均一になります。はんだ合金も、風の影響を受けずに、より速く、より均一に溶融します。 知っておくべきデメリット これらのランプは、通常、短波または中波の特定の波長に調整されています。これは、エネルギーが表面のはんだマスクだけでなく、実際に基板の中に入るようにするためです。非常に迅速です。本当に速いです。また、高圧の空気が微小なSMD部品を押し回すような物理的な負荷もありません。もう、誤って抵抗器を部屋の反対側に吹き飛ばす心配もありません。しかし、IRは直線的な照射範囲しかありません。もし、高いコンデンサーや大きなヒートシンクがランプの視界を遮っていると、寒い部分ができてしまいます。そのため、熱の影響を避けるために、ランプの配置には注意が必要です。 現場からの正直な意見 IRに切り替えると、作業がずっと簡単になります。ランプの位置を調整し、設定を行えば、放射エネルギーが仕事をしてくれます。ただし、PCB基板には注意が必要です。パワーを強すぎると、はんだが溶融する前に基板が剥がれてしまう可能性があります。バランスを保てば、問題ありません。

スマートフォン修理用加熱ランプ

Thu, 23 Jul 2026 00:29:16 +0800

SMT工程に適したIR波長の選定
SMTのリフロー処理や予熱工程を設計する際、短波長型と中波長型のIRランプの間で大きな選択肢があります。これは単なる技術的な問題に思えますが、実際には、基板がどれだけ速く処理されるか、また、何枚の基板が問題なく処理されるかを決定する重要な要素です。

両方のタイプのランプにおいても、石英ガラスが使用されます。これは、高温になっても割れないからです。しかし、本当に重要なのはフィラメントやコーティングです。これらが、熱がPCBにどのように伝わるかを決めます。

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