Lámpara de calentamiento para reparación de smartphones

Tue, 28 Jul 2026 00:27:18 +0800

Aire caliente vs. infrarrojos: ¿Cuál de los dos métodos funciona realmente para el reprocesamiento de chips BGA?
Si alguna vez has utilizado un pistola de aire caliente para extraer un chip BGA, sabrás cuán difícil puede ser el proceso. Básicamente, se expulsa aire caliente sobre el componente, con la esperanza de que eso sea suficiente para lograr el objetivo.

Pero hay un problema: el “efecto sombra”. El aire tiende a seguir el camino de menor resistencia, por lo que fluye alrededor del chip. Esto hace que el centro del chip esté más frío que sus bordes. Cuando el calor no es uniforme, se produce una fusión desigual del soldadura, o incluso se dañan los componentes. Es frustrante.

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