热风与红外线：哪种方式更适用于BGA元件的重新焊接呢？ 如果你曾经使用过热风枪来取下BGA芯片，那你就知道这有多困难了。实际上，你只是用加热后的空气吹向元件，希望这样能让元件松开而已。 但这里有个问题：那就是“阴影效应”。空气总是选择阻力最小的路径流动，因此它会从芯片的周围流过。这样一来，BGA芯...

为SMT生产设备选择合适的红外波长 在搭建SMT回流焊或预热设备时，你需要做出一个重要的选择：是使用短波红外灯还是中波红外灯。这看起来像是一个技术上的细节问题，但实际上它决定了电路板通过生产线的速度，以及有多少电路板能够顺利完成加工而不会出故障。 我们通常会选用石英玻璃作为红外灯的材质。因为只有石...