Udara Panas vs. Inframerah: Yang mana yang benar-benar berkesan untuk membaiki komponen BGA?
Jika anda pernah menggunakan alat udara panas untuk memisahkan cip BGA, anda pasti tahu betapa sukarnya proses tersebut. Anda perlu menghembuskan udara panas ke arah komponen tersebut, dengan harapan semuanya akan berjalan lancar.
Namun, ada masalahnya: “kesan bayangan”. Udara cenderung untuk mengalir di laluan yang paling mudah, jadi ia akan mengalir di sekeliling cip tersebut. Ini menyebabkan bahagian tengah cip menjadi lebih sejuk berbanding bahagian tepinya. Apabila suhu tidak sekata, solder akan cair secara tidak terkawal, dan boleh menyebabkan masalah lain seperti sambungan yang rosak. Sangat menjengkelkan.
Lalu, bagaimana pula dengan inframerah?
Lampu inframerah tidak perlu menggunakan udara untuk memanaskan komponen. Ia menggunakan gelombang elektromagnetik yang dapat menembusi PCB dan menggetarkan molekul-molekul di dalam komponen tersebut.
Daripada memanaskan udara, kemudian cip, kemudian solder, tenaga inframerah akan memanaskan segala-galanya pada masa yang sama. Solder dan substrat silikon akan menyerap haba tersebut serentak. Hasilnya, suhu di seluruh permukaan cip akan menjadi lebih sekata. Solder akan mencapai titik lebur dengan lebih cepat dan konsisten, kerana ia tidak perlu melawan arus udara.
Kesan negatif yang perlu diketahui
Kita perlu menyetel lampu inframerah agar menggunakan gelombang yang sesuai—biasanya gelombang pendek atau sederhana. Ini dilakukan agar tenaga tersebut dapat sampai ke dalam PCB, bukannya hanya memanaskan permukaan luar PCB sahaja.
Prosesnya sangat cepat. Selain itu, tiada tekanan fizikal yang timbul akibat aliran udara berkekuatan tinggi. Tidak perlu risau tentang komponen SMD yang terbang ke tempat lain secara tidak sengaja.
Namun, ada satu masalah: Inframerah memerlukan pandangan langsung ke arah komponen yang ingin dipanaskan. Jika terdapat kapasitor yang tinggi atau komponen lain yang menghalang pancaran cahaya inframerah, maka akan timbul kawasan yang sejuk. Anda perlu memilih lokasi yang sesuai untuk meletakkan lampu tersebut agar dapat mengelakkan masalah ini.
Pengalaman sebenar dari bengkel
Menggunakan inframerah memang memudahkan kerja. Anda hanya perlu mengatur kedudukan lampu tersebut, dan biarkan radiasi inframerah melakukan pekerjaan tersebut.
Namun, perlu berhati-hati dengan substrat PCB. Jika kuasa yang digunakan terlalu tinggi, PCB boleh rosak sebelum solder sempat mencapai titik lebur. Pastikan kuasa yang digunakan seimbang, dan semuanya akan berjalan lancar.