열풍과 적외선: BGA 리워크에는 어떤 것이 효과적일까? 만약 BGA 칩을 제거하기 위해 열풍건을 사용해본 적이 있다면, 그 어려움을 잘 알 것입니다. 기본적으로는 가열된 공기를 부품에 비추어서 최선의 결과를 기대하는 것입니다. 하지만 문제가 있습니다. 바로 “그림자 효과”입니다. 공기는 항상 저항이 가장 적은 길을 따라 흐르므로, 칩 주위로 흐릅니다. 이로 인해 BGA의 중심부는 가장자리보다 더 차가워집니다. 열이 고르지 않으면 납이 제대로 녹지 않거나, 연결부가 손상되거나, 최악의 경우 칩이 파손될 수도 있습니다. 정말 짜증나는 일입니다. 그렇다면 적외선은 어떨까요? 적외선 램프는 공기의 영향을 받지 않습니다. 전자파를 사용하여 PCB를 통과시켜 부품 내부의 분자들을 직접 자극합니다. 공기를 가열한 다음 칩을 가열하고, 그 다음에 납을 가열하는 대신, 적외선 에너지는 모든 것을 한 번에 가열합니다. 납과 실리콘 기판이 동시에 열을 흡수합니다. 그 결과, 전체 면적에 걸쳐 열이 훨씬 더 균일해집니다. 납은 바람에 맞서 싸우지 않아서 더 빠르고 일관되게 녹습니다. 알아두어야 할 단점들 이러한 램프들은 특정 파장으로 조정됩니다. 보통 짧은 파장이나 중간 파장을 사용합니다. 이렇게 하면 에너지가 기판 안쪽으로 들어가서 표면의 납만 타지 않도록 할 수 있습니다. 매우 빠릅니다. 정말 빠릅니다. 게다가, 고압 공기로 인한 물리적인 스트레스도 없습니다. 더 이상 작은 SMD 부품들이 방 안을 날아다니는 일도 없습니다. 하지만 주의해야 할 점이 있습니다. 적외선은 직선 상에서만 작동합니다. 만약 높은 커패시터나 큰 히트싱크가 램프를 가려버리면, 특정 부분이 차가워집니다. 그런 문제를 피하기 위해서는 램프의 위치를 신중하게 선택해야 합니다. 현장에서의 경험담 적외선을 사용하면 작업이 훨씬 수월해집니다. 램프를 적절한 위치에 놓고 설정만 해주면, 나머지는 램프가 알아서 처리해줍니다. 단, PCB 기판을 잘 관찰해야 합니다. 전력을 너무 높게 설정하면, 납이 녹기도 전에 기판이 손상될 수 있습니다. 균형을 유지한다면 모든 것이 순조롭게 진행됩니다.