ホットエアとIR：BGAの再溶接にはどちらが効果的か？ もし、BGAチップを取り出すためにホットエアガンを使ったことがあるなら、その苦労はご存知でしょう。つまり、加熱された空気を部品に当てて、何とかうまくいくことを願うしかないのです。 しかし、問題があります。それが「シャドウエフェクト」というものです。 空気は抵抗の少ない道を通ろうとするため、チップの周囲を流れます。その結果、BGAの中心部分は端よりも冷たくなってしまいます。熱が均一でないと、はんだが不均一に溶けたり、接合部分に問題が生じたり、最悪の場合はチップが破損してしまいます。本当にイライラします。 では、IRはどうでしょうか？ IRランプは空気の影響を受けません。電磁波を利用して、PCBを直接通過させ、部品内の分子を振動させます。 空気やチップ、はんだを順番に加熱するのではなく、IRエネルギーは一度にすべてに作用します。はんだ球やシリコン基板も同時に熱を吸収します。 その結果、全体にわたって熱が均一になります。はんだ合金も、風の影響を受けずに、より速く、より均一に溶融します。 知っておくべきデメリット これらのランプは、通常、短波または中波の特定の波長に調整されています。これは、エネルギーが表面のはんだマスクだけでなく、実際に基板の中に入るようにするためです。 非常に迅速です。本当に速いです。 また、高圧の空気が微小なSMD部品を押し回すような物理的な負荷もありません。もう、誤って抵抗器を部屋の反対側に吹き飛ばす心配もありません。 しかし、IRは直線的な照射範囲しかありません。 もし、高いコンデンサーや大きなヒートシンクがランプの視界を遮っていると、寒い部分ができてしまいます。そのため、熱の影響を避けるために、ランプの配置には注意が必要です。 現場からの正直な意見 IRに切り替えると、作業がずっと簡単になります。ランプの位置を調整し、設定を行えば、放射エネルギーが仕事をしてくれます。 ただし、PCB基板には注意が必要です。パワーを強すぎると、はんだが溶融する前に基板が剥がれてしまう可能性があります。 バランスを保てば、問題ありません。