
هوای داغ در مقابل امواج مادون قرمز: کدام روش برای بازسازی تراشههای BGA مناسب است؟
اگر تا به حال از ابزار هوای داغ برای جدا کردن تراشههای BGA استفاده کردهاید، میدانید که کار چقدر دشوار است. در واقع، شما هوای گرم را به سمت تراشه پاشیده و امیدوارید که نتیجه خوبی خواهد داشت.
اما مشکلی وجود دارد: «اثر سایه». هوا تمایل دارد از مسیر کممقاومتتر عبور کند؛ بنابراین هوا از اطراف تراشه جریان پیدا میکند. این امر باعث میشود که مرکز تراشه سردتر از لبههای آن باشد. وقتی که گرمای تولید شده نامتوازن باشد، رویههای جوشکاری نامنظم میشوند، یا در بدترین حالت، تراشهها از هم جدا میشوند. این موضوع بسیار آزاردهنده است.
اما امواج مادون قرمز چطور؟
لامپهای مادون قرمز نیازی به استفاده از هوا ندارند؛ آنها از امواج الکترومغناطیسی استفاده میکنند که مستقیماً از میان PCB عبور کرده و مولکولهای موجود در تراشهها را تحریک میکنند.
به جای گرم کردن هوا، سپس تراشه، و در نهایت رویههای جوشکاری، انرژی مادون قرمز به طور همزمان به همه چیز اثر میکند. توپهای جوشکاری و سطح سیلیکونی تراشه نیز به طور همزمان گرما را جذب میکنند.
نتیجه چیست؟ گرمای تولید شده در سراسر سطح تراشه بسیار یکنواخت است. ترکیبات جوشکاری نیز سریعتر و به طور یکنواخت به نقطه ذوب خود میرسند؛ زیرا مجبور نیستند با مقاومت هوا مبارزه کنند.
مزایا و معایبی که باید بدانید
ما این لامپها را برای طول موجهای خاصی تنظیم میکنیم؛ معمولاً طول موج کوتاه یا متوسط. این کار باعث میشود که انرژی واقعاً وارد بورد شود، نه اینکه فقط سطح رویههای جوشکاری را آسیب بزند.
این روش بسیار سریع است. واقعاً خیلی سریع.
علاوه بر این، دیگر نیازی به استفاده از فشار بالای هوا برای حرکت دادن تراشههای کوچک نیست. دیگر نگران از باد شدن رزیستورها نخواهید بود.
اما مشکل اینجاست که امواج مادون قرمز فقط در خط دید لامپ اثر میکنند. اگر کاپاسیتورهای بلند یا سردکنندههای بزرگی مانع از دید لامپ شوند، نقاط سردی در تراشه ایجاد خواهد شد. بنابراین باید محل قرارگیری لامپ را به خوبی انتخاب کنید تا از این مشکلات جلوگیری شود.
نکات مهم از کارگاه
استفاده از امواج مادون قرمز کار را بسیار آسانتر میکند. شما فقط لامپ را در جای مناسب قرار میدهید، پروفایل مورد نظر را تنظیم میکنید، و اجازه میدهید که امواج مادون قرمز کار را انجام دهند.
فقط یک نکته: مراقب سطح بورد باشید. اگر توان لامپ را بیش از حد بالا ببرید، ممکن است بورد قبل از ذوب شدن رویههای جوشکاری، از هم جدا شود.
اگر متعادل عمل کنید، کارتان به خوبی انجام خواهد شد.